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异方性导电膜(ACF)

常温硬化包埋树脂 I-Cure

日本迪睿合Dexerials Corporation(原索尼)工业胶带,广泛应用于各类电子通讯产品,电子影音产品,电脑产品,办公器材以及家电产品。



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有利于实现设备的薄型化、小型化。实现了优异的连接可靠性。



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适合进行刚性基板与薄膜材料、薄膜材料与薄膜材料间的电极连接。使导电粒子在树脂中分散,兼具导电和绝缘两种特性的薄膜型连接材料。用于显示面板、相机模块等设备中电路板的连接。


产品特性

  • 可使用焊锡压着装置等简易性焊接机进行压着。

  • 在常温下可保管两年。

  • 通过ACF连接,实现了薄型化。

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www.dexerials.jp



                                         


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