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大金薄膜

常温硬化包埋树脂 I-Cure

从通用的塑料薄膜开始,在基材上进行涂层和蒸镀等表面处理,层压等二次加工,或者在作为基膜原料的塑料树脂中加入添加剂,赋予了某种功能性的功能性薄膜。同时,与国内外合作,根据客户的用途和使用地域,开发新的功能性薄膜。

大金工业制氟素薄膜

氟树脂薄膜是具有非粘着性(脱模性)、耐药品性、透光性、耐候性、防污性、耐热性、阻燃性、介电特性(低介电常数、低介电正切)等各种特性的薄膜。

这些独特的表面处理技术,有望在多样化、高度化的电子零件、汽车、半导体等广泛领域得到利用。a6e889db609326afbee550d133040f0e.png

兼具独特特性的氟树脂薄膜

氟树脂薄膜充分利用氟的特性,在严酷的环境下也具有优异的性能。同时,活用独特的表面处理技术(粘着性的提高),针对多样化·高度化的电子零件,机械,汽车,半导体等的各业界的要求,大金建议使用氟树脂薄膜。

 

氟膜等级

新氟利昂PFA薄膜:优异的耐化学药品性和热稳定性

新氟利昂FEP薄膜:优异的耐热性、非粘着性、电特性

 

氟膜特性

  • 低摩擦系数

  • 非粘着性(脱模性)

  • 耐药品性

  • 光学特性

  • 耐候性、耐UV性能

  • 耐热性、不燃性

  • 电特性(低介电常数、低介电正切)

 

氟树脂薄膜用途

  • 化学、半导体、一般产业

  • 电路基板、电唱机、电线被覆等

※可应对热封、热成形、焊接、热压接、层压、冲切等各种二次加工。另外,备齐了各种各样的厚度和尺寸。

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http://www.daikinchemicals.com/jp.html


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